【TechWeb】6月6日消息,据国外媒体报道,据业内消息人士透露,芯片代工商联华电子(UMC)正考虑将22/28纳米制程2023年的报价提高约6%。
联华电子成立于1980年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有12座晶圆代工厂,其中4座为12英寸晶圆代工厂、7座为8英寸晶圆代工商,还有一座是6英寸晶圆代工厂。
据悉,联华电子已多次上调晶圆代工报价。去年1月初,外媒曾报道称,由于产能紧张,该公司提高了12英寸晶圆的代工报价,但该公司并未透露提高的幅度。今年3月份,该公司再次上调晶圆代工价格。
在全球芯片短缺之际,芯片代工商普遍上调代工价格,其中制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。晶圆代工价格上涨之后,芯片供应商可能会提高芯片的价格,以弥补代工成本的上涨。(小狐狸)
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