格芯和麻省理工学院宣布了一项新的研究协议，双方将展开合作，以提高关键半导体技术的性能和效率。 MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人，认为双方的合作体现了学术界和工业界合作在解决半导体研究中最紧迫挑战方面的力量。
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根据格芯表示，这次合作分别由MIT的微系统技术实验室（MTL）和格芯的研发团队（GF Labs）领导，研究重点是人工智能（AI）和其他应用，预计首批计划将利用格芯的差异化硅光子学技术，也就是将RF SOI、CMOS和光学功能单片整合在单个芯片封装中，藉由为边缘AI设备提供超低功耗的22FDX制程平台来生产， 以达成数据中心能效提升目标。
格芯技术长Gregg Bartlett表示，通过将MIT享誉全球的能力与格芯领先的半导体平台相结合，将推动格芯在AI关键芯片技术方面的重大研究进展。 此次合作，凸显了我们对创新的承诺，也表达了我们在半导体产业培养下一代人才的决心。 我们将共同研究行业中的创新性解决方案，以满足市场的需求。
近期，格芯已经宣布将在其位于纽约马尔他的晶圆厂，建造一个先进的封装和测试设施，以满足对其在硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求。 整个设施的投资金额预计为5.75亿美元，未来10年内还需要1.86亿美元的研发成本，预计5年内可以创造100个全新的工作职缺。
