在嵌入式开发中，保护代码安全是一个永恒的话题。无论是防止竞争对手抄袭，还是避免产品被恶意篡改，加密都是不可或缺的一环。STM32作为广泛使用的MCU，其加密方案多种多样。本文将为你全面解析STM32的加密思路，从硬件到软件，助你打造固件的“金钟罩”。
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STM32提供了读保护功能（Read Out Protection, RDP），通过设置RDP级别，可以有效防止外部工具读取Flash内容。
Level 1：禁止外部工具读取Flash，但允许调试接口访问。
Level 2：完全禁用调试接口和Flash读取，芯片被彻底锁定。
适用场景：量产阶段，确保产品固件不被非法读取。
注意事项：Level 2锁定后无法恢复，需确保固件稳定后再启用。
STM32高端系列（如STM32F4xxx）还提供了更多硬件加密功能：
PDR寄存器：支持三级加密，Level 2锁定后芯片无法通过外部工具重新编程。
哈希加密模块：可用于验证固件完整性或生成密钥。
优点：硬件级加密，性能高效，适合高安全需求场景。
每颗STM32芯片都有唯一的96位UID（Unique Device ID），可以利用它作为加密依据。
实现方式：
在程序中校验UID，匹配则运行，否则进入错误逻辑。
使用UID生成AES密钥，加密关键代码或数据。
迷惑性措施：UID校验失败时，模拟正常运行，延长攻击者分析时间。
优点：低成本，依赖芯片固有特性，灵活适配不同安全需求。
通过AES加密保护APP代码，BOOT程序负责解密，确保只有合法固件可运行。
实现流程：
使用UID生成AES密钥，加密APP固件。
BOOT程序解密APP并验证其合法性。
烧录时，先烧写BOOT并设置读保护，再烧写加密后的APP。
优点：确保APP代码安全性，支持远程升级，客户可安全下载加密固件。
通过检测异常条件（如调试接口电平变化），触发程序自毁机制，覆盖关键Flash区域。
实现方式：
检测JTAG/SWD引脚电平，异常则触发自毁。
使用Flash编程接口覆盖关键代码区域。
适用场景：高安全需求场景，作为最后防线。
通过隐藏或伪造IC型号及外围元件参数，增加逆向工程难度。
实现方式：
打磨芯片表面，重新打上错误型号。
在PCB上标记错误的电阻、电容值，添加冗余元件。
优点：显著增加逆向工程难度，低成本实现硬件级防护。
基础层：
启用读保护（RDP Level 1） + 关闭调试接口。
程序启动时校验UID，失败则进入迷惑模式。
增强层：
使用UID加密关键代码段（如AES-CTR），运行时解密执行。
代码混淆 + 反调试检测（如检查调试寄存器）。
高级层：
外置安全芯片实现双向认证。
使用STM32硬件加密模块（如HAL库的AES/TRNG）
烧录工具定制：开发脚本自动读取UID、生成密钥并更新固件。
安全存储：将UID哈希值存储在独立Flash扇区，避免被意外覆盖。
测试与验证：定期进行安全性测试，评估防护效果并调整策略。
无论是保护知识产权，还是确保产品安全，加密都是不可或缺的一环。希望本文能为你的STM32加密设计提供有价值的参考，助你打造固件的“金钟罩”！
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